上個月，華為在倫敦Round House 舉辦了Ascend P6手機上市發佈會，聲勢十分浩大。這是華為第一次為一款手機舉行全球發佈會，和 Samsung 紐約的Galaxy S4發佈會目的一樣，單獨的發佈會能讓手機得到集中宣傳，提升傳播效果。
可見華為對於P6這款手機給予了極高的厚望。自從在2012年初推出Ascend品牌之後，華為一直在穩步推進其全球戰略，不斷推出在硬件上奪人
眼球的產品。從Ascend P1 開始，到後續的Ascned D系列，曾經最薄但流產的Ascend P1 S等，華為一直試圖在硬件上做足差異化。
Ascend P6 主打的概念無他，就是6.18mm厚度機身，從而獲得了世界最薄智能手機的頭銜。然而令人不解的是，華為的P系列上一款產品是Ascend P2，是在2 月份的MWC展會上亮相，至今還沒有看到上市。如今下一代P6都已經開始預售了，這是一個很不正常的產品推出節奏。
華為P6的“插隊”，我能想到最大的原因在於華為的硬件研發過於“兇猛”，在獲得了最新的世界紀錄後迫不及待的把產品推出來，否則晚1個月都可能記錄作廢。
對於這種“最”的追求，正是華為智能手機業務轉型2年來最令人印象深刻的寫照。從“世界速度最快的”Ascend D Quad，曾經最薄的Ascend P1 S，再到四核飆機王的榮耀四核愛享版，以及現在的Ascend P6。華為在不停地在傾瀉自己的研發實力，以博取市場的親睞。
這種方式固然對品牌、產品的宣傳有極佳的好處，本質上是以營銷為目的。但伴隨的風險是，過度追求某一項指標，會犧牲到其他地方的表現，導致產品喪失整體的均衡性。從我一週的的使用體驗來看，華為Ascend P6為了薄，犧牲了不少。P6有以下優缺點（注：體驗機為工程機，非上市版）：
優點：超薄，手感不錯，4.7英吋螢幕大小合適。in-cell螢幕亮度足，顯示效果很棒；
缺點：外觀仿iPhone 4，但做工差不少。機身發熱很嚴重，哪怕是多開幾個應用連續使用都會感覺燙。軟件不穩定，許多小Bug。
一言以蔽之，華為Ascend P6贏在了局部，卻輸在了整體。我發現不少用戶體驗不爽的細節，比如按鍵手感不紮實，右邊的兩個卡槽顏色和邊框不一樣，很影響視覺感官。如果這兩塊是從邊框上切割出來，就不會有這個問題，當然成本會提升。再比如，頂部的Micro USB卡槽的邊緣未做任何處理，顯得十分突兀。
事實上，這種感覺從華為近幾代的旗艦上都能體會到。我不否認華為的研發實力，甚至在國內是佼佼者，第一家使用自研處理器的中國廠商。但是長期面對商業客戶，讓他在面對消費者這端的時候，還是顯得經驗不足。華為過渡投入裝備競賽中，可以慢一些，學習對手 Samsung 。 Samsung 很早開始就不玩硬件指標了，玩的是“Life Companion”的概念。
渠道不行可以慢慢建設，營銷弱可以學習借鑒，產品才是一切立足的根本。至少從P6來看，華為仍然離一線廠商差了不少。
.華為P6：僅僅薄是不夠的
http://digital1010.blogspot.com/2013/07/p6.html
