為針對發展驚人的手持式行動裝置市場，兩大晶圓廠 TSMC 及 Global Foundries 均正研究於 2014 年初推出新一代 ARM 流動處理器，將採用 20nm 制程打造，效能省電各方面均大大提升，為下一代流動處理器訂下指標。
據了解， TSMC 正計劃明年開始量產新一代 ARM 流動處理器，採用 20nm 制程打造，比現時主流 28 至 32nm 制程的處理器更進一步。同時，新一代 ARM 流動處理器由更精密晶體管製造，密度比上代高出 1.9 倍，令效能及省電性能表現更為特出，而且 TSMC 更宣稱，該處理器運算速度可提升 30% ，假設以現時最高規格的 2.3GHz 流動處理器推算，屆時新一代流動處理器最高將有機會達至 3GHz 時脈。
除效能上更進一步外，鑑於現時供電技術仍未能趕上流動裝置的耗電量，省電效能令用家更為關注，因此新一代 ARM 流動處理器擁有更低功耗的特性，讓處理器功耗可減低 25% ，進而讓行動裝置續航力更為持久，勢必成為新一代流動理器指標。
現時 ARM 流動處理器競爭激烈，除了 Qualcomm 、 Samsung 及 NVIDIA 外， MediaTek 早前更宣佈推出真正擁有八個核心的新一代流動處理器，加上 2014 年新處理器登場，勢必為市場增添更強動力。
.提升速度30%、功耗減低25% 3GHz ARM處理器可望明年登場
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