2013年1月12日 星期六

[手機]CES2013重點產品一覽--手機硬件

Ubuntu移動操作系統


  Ubuntu移動操作系統

  在談到手機硬件之前,我們先要說的是一款移動操作系統──Ubuntu,在Android與iOS如日中天的時候,它作為挑戰者加入這個戰場,這是比做手機硬件更需要勇氣的事。之所以把它放在手機產品之前,也是因為這個原因。



Ubuntu移動操作系統

  Ubuntu智能手機操作系統在CES上正式展出,其最顯著特點在於終端正面無任何實體按鍵,全部由手勢代替,而這一點與此前的Meego和即將發布的黑莓10略有相似。

  由於完全手勢操作,所以系統本身淡化了HOME鍵的功效。增加判斷屏幕邊緣滑動手勢,在包括鎖屏的任何界面從左側屏幕外圍向右滑動可顯示後台任 務列表,而樣式也與目前主流系統差異較為明顯,以10個圖標的形式呈現在屏幕最左側。在調出任務列表的同時,按住屏幕上下拖動,在所需的程序圖標處抬起手 指便可直接跳轉至相應程序。

  如果在程序內部,從右側屏幕外側向左滑動,則可跳過後台任務列表直接在程序之間進行切換。

  Ubuntu同樣設計有下拉菜單,在下拉的同時按住屏幕左右滑動,可在信息、音樂、網絡、日期等諸多內容頁之間相互切換。每一個分頁設計樣式均 不同,且信息承載邏輯較為合理。“信息”頁面除了可顯示短信、郵件、未接電話等內容外,還加入了Skype、Facebook等內容通知。

  Ubuntu主界面通過屏幕左右滑動,可以在HOME頁、程序、視頻等內容之間切換。以程序頁為例,由於採用分欄式設計,所以界面劃分非常清晰明確,而後台運行程序採用了縮略圖顯示的方式呈現,更方便管理和預覽。

  不過,通過簡單上手來看,目前Ubuntu系統程序打開速度比較慢,不過由於硬件終端暫時由Galaxy Nexus代替,再加之系統仍舊是初期版本,倒是大可不必過於糾結,相信正式推出後會有明顯改進。

  聯想英特爾雙核手機K900

  Android系統讓除了蘋果以外的所有手機廠商全部找到了新的方向,眾多手機廠商都外繞這個系統試圖打出一片屬於自己的天地。而在CES上,眾多廠商也紛紛拿出自己的重頭產品,希望在一年伊始引起更多關注。

聯想K900官方效果圖

聯想K900官方效果圖

  聯想第二款Intel智能手機K900正式發布,該機採用了Intel近期發布的Clover Trail+平台,並擁有5.5英寸1080p屏幕以及1300萬像素攝像頭,將於今年四月國內上市。

  昨日英特爾發布了Clover Trail+系列首款芯片Atom Z2580,該芯片面向中高端智能手機市場,作為此前Z2480的升級產品,採用雙核處理器,性能達此前產品兩倍。

  聯想K900採用5.5英寸IPS技術屏幕,分辨率則為目前旗艦主流的1920*1080,屏幕玻璃則為康寧大猩猩二代。除此之外,該機還配有F1.8大光圈1300像素攝像頭,雙LED補光燈,前置攝像頭支持廣角拍攝。

  聯想K900機身線條硬朗,機身厚度僅6.9mm,背部純平設計,由不鏽鋼和聚碳酸酯材質構成,四顆裸露的螺絲使其金屬感極強。由於大面積採用金屬材質,該機重量也達到了162克。

  聯想K900將於今年四月份在國內上市,暫未公布價格。

  中興發布最薄四核手機Grand S
中興展示最薄1080P手機Grand S

中興展示最薄1080P手機Grand S

  中興在CES2013展會期間正式發布旗下首款1080P手機Grand S,該機厚度為6.9毫米,是目前為止最薄四核手機。

  Grand S的突出特點是其外觀設計,整體採用Uni-body機身一體化機身,根據中興提供數據,這款手機屏幕採用OGS技術,擁有0.55毫米的觸摸 屏,3.14毫米窄邊框,6.9毫米超薄機身。在手機頂部,有一塊黑色橫枕形區域,中興在 其中放置了攝像頭,同時將以往分布在機身各處的零件整合在這一區域,這也是Grand S輕薄的關鍵。

  Grand S配備了一塊5英寸1080P(1920×1080分辨率)的屏幕,像素密度440PPI,已達到目前手機中的最高分辨率。硬件配置方面,它採用 1.7GHz主頻的Snapdragon S4 Pro四核處理器,2GB RAM,前後1300萬/200萬像素攝像頭,系統為Android 4.1。

  中興Grand S將提供六種不同的顏色。2013年的第一季度上市,目前公布的上市國家僅有中國,價格尚未透露。

  華為發布旗下首款Windows Phone 8手機W1
華為發布旗下首款Windows Phone 8手機W1

華為發布旗下首款Windows Phone 8手機W1

  華為終端在2013年CES展上發布W1,這是華為旗下Windows Phone 8手機。

  華為W1機身厚度僅為10.15毫米,配備分辨率為480×800的4英寸IPS屏幕,該觸摸屏採用全貼合工藝。此外,該機搭載了高通 Snapdragon S4 MSM8230雙核1.2 GHz處理器,並配備了1950mAh容量電池。

  華為W1採用了一系列明艷、絢麗的顏色,包括藍色、紅色、黑色和白色。將於2013年1月在中國和俄羅斯上市,隨後陸續在西歐、中東、美國和其它國家推出。目前並未公布售價。

  華為四核六寸屏手機Ascend Mate

華為推布6寸屏手機Ascend Mate

華為推布6寸屏手機Ascend Mate

  華為在2013年CES開展前發布Ascend Mate,這是一款6.1英寸大屏手機。採用全貼合工藝6.1英寸IPS屏幕,分辨率為720P,支持“魔幻觸控(Magic Touch)”功能,使用者帶手套也能在屏幕上操作。這款產品Ascend Mate通過採用陽光下圖像算法增強技術、智能環境光亮度調節等技術,提升了色彩的真實感和飽和度。

  華為Ascend Mate的採用彎曲弧度設計工藝,最薄處6.5毫米,屏占比系數(屏幕面積除以整機正面積)達73%,再加上超窄的邊框設計,令這款6.1英寸手機也可以單手握持。

  Ascend Mate配置了華為自己的K3V2 四核1.5GHz處理器,以及4050mAh大容量電池,另外還加入了華為的QPC(快速功放控制)技術及ADRX(自動非連續接聽)技術等系列智能節電技術。

  華為1080P全高清屏幕Ascend D2
華為Ascend D2

華為Ascend D2

  華為於2013國際消費電子展前夕發布全新1080p屏幕智能新機Ascend D2,該機採用5英寸1080p屏幕,並搭載1.5GHz四核處理器及3000mAh電池,採用全金屬材質的邊框,無縫塑膠工藝,配置了一塊全貼合5英寸 IPS材質屏幕,分辨率高達1920x1080,像素密度443ppi。Ascend D2還採用了絢麗色彩增強以及清晰銳利度增強技術,通過圖像處理算法方式,如天空、花卉、綠草、皮膚等顏色增強,大幅提升色彩的真實感和飽和度。另 外,Ascend D2增加了手動色溫調節功能,用戶可以手動調節獲取最合適的色溫。

  Ascend D2搭載四核1.5GHz的新一代K3V2處理器,後置1300萬像素的BSI攝像頭,內置3000mAh超大容量電池。“超級免提”功能可支持1.5米的遠距離免提通話。除此之外,Ascend D2還支持杜比立體聲音效,並具備立體聲錄音功能。

  Ascend D2採用Android 4.1操作系統,內置極速分享,在WIFI環境下Ascend D2用戶將圖片、視頻、文件上傳下載到移動互聯網的速度將會比其他用戶快2-3倍。此外,Ascend D2還加入防水和防塵能力。

  華為Ascend D2將在2013年1月下旬起率先在國內上市,未來會在日本市場推出。除5寸屏外,還會有4.7寸屏的Ascend D2。

  索尼旗下首款四核手機Xperia Z


索尼發布旗下首款四核手機Xperia Z

  1月18日上午息,索尼在CES國際消費電子產品展上發布旗下首款四核手機Xperia Z L36h。

  Xperia Z配備了一塊5英寸1080P全高清IPS屏幕,像素密度443PPI,同時支持索尼自家的第2代Sony Mobile BRAVIA Engine圖像處理引擎技術,顯示效果將更出色。

  在外觀設計方面Xperia Z繼承了索尼一貫的時尚設計感,材質則使用前後玻璃材質,右側有一顆辨識度非常高的圓形電源鍵。另外,這款手機也繼承了索尼產品的三防特 點:IP55/IP57國際防水防塵標准,可在水下1米操作30分鐘。當然,這意味著Xperia Z所有的端口(包括耳機USB口)都有橡膠保護蓋。

  拍照方面,Xperia Z擁有1300萬像素攝像頭,採用Exmor RS堆棧式傳感器,能夠在昏暗環境下提升感光度,獲得更好的拍照效果。

  Xperia Z採用高通APQ8064四核處理器,主頻為1.5GHz,擁有2GB RAM運行內存以及16GB機身存儲空間,並支持microSD擴展。系統方面,Xperia Z將採用Android Jelly Bean平台,並且UI設計也進行了全新升級改進。

  與Xperia Z一同亮相的還有索尼Xperia ZL,硬件參數與前者一致,只是不支持三防功能。



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http://digital1010.blogspot.com/2013/01/ces2013_11.html
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