隨著 PC 市場縮減，另一方面智慧型手機及平板電腦興起，加上雲端運算需求增加， DRAM 廠商為提升營利，標準型記憶體產出比例呈現逐年減少，並將產能轉移至毛利較高的伺服器記憶體及行動式記憶體。據市場調查機構 DRAMeXchange 表示， 2013 年伺服 器記憶體及行動式記憶體總產出比重將超過四成，高過於標準型記憶體的位元產出量，正式成為供應主流。
目前 PC DRAM 供過於求嚴重，價格自今年七月起持續下探，甚至已跌過成本價，雖然 DRAM 產業已經逐漸往寡佔市場發展，但為了維持產能利用率，仍以 生產標準型記憶體為多數，因此價格難以回升，令廠商營利受到影響。相反，伺服器記憶體因雲端市場需要大增，而行動記憶體又受惠智慧型手機及平板電腦興起，使其需要上升，同時由於供應不如標準型記憶體般過量，毛利也較高，因此不少一線廠商已紛紛提升 伺服器記憶體及行動式記憶體產能比重。
雲端應用帶動伺服器記憶體需求
目前，三星半導體於伺服器記憶體中穩佔 60% 市佔率，韓商 SK Hynix 與美系廠商美光半導體分別於市佔率中排行二、三位，不少廠商也正積極準備加入市場，預期未來供應將會大幅提升。自今年下半年起，受惠於 4Gb 顆粒逐漸轉趨成熟， 8GB 模組正式成為供貨主流，底前可望最低達到約美金 40 美元水位，同時單機 DRAM 搭載量將可望由今年的 43GB 成長至明年的 50GB 以， 16GB 記憶體模組的生產數量亦逐步提高，預計 2013 下半年將正式成為出貨主流， 16GB 的售價可望降至美金 60 至 70 美元之間。
雖然伺服器記憶體設計與封裝型態與 PC DRAM 接近，價格走勢與標準型記憶體通也同樣有關連，漲跌勢態將與標準型記憶體接近，但變化較為緩慢，儘管目前標準型記憶體已接近無利可圖的形勢，但預期 2013 下半年 16GB 伺服器記憶體較標準型記憶體有更多獲利空間，因此部份記憶體廠商已將伺服器記憶體設定為最優先的產品類別，預估將在 2013 年陸續轉至 20nm ，進一步改善成本結構，以期提升更大獲利空間。
TrendForce 預估，由於成本結構的差異過大，在短時間內將帶動另 一波更大幅度的減產潮，標準型記憶體至 2013 年預估更會進一步的下滑至不到產出的四成，位元出貨與今年相較反而呈現負成長，是 PC DRAM 生產數量首度衰退的一年。
LPDDR3 將是行動式記憶體展重點
行動式記體方面，同樣以三星半導體最為強大，市佔率也超過 60% ， SK Hynix 、 Elpida 、 Micron 等競爭較為激烈，同時亦造成平均銷售單價跌幅加劇， 2012 年平均以每季至少 10% 的速度迅速下滑，但由於 2013 年智慧型手機出貨量預估達到 830 萬台以上的 30% 增長，加上單機記憶體搭載量提升，平板電腦以及 Ultrabook 新機種也將持續上市，可帶動行動式記憶體需求增加，因此對廠商來說仍是重點戰場。
同時，預期 2013 年的行動式記憶體市場亦有多元化的走勢，其中 LPDDR3 將是各家產品發展的重點，其運作時脈比 LPDDR2 進一步提升，而且功耗差距不多，預期除了智慧型手機以及平板電腦以外，高端 Ultrabook 也會廣泛採用，因此其發展將迅速成長，預估 2014 年將成主流。
除了 LPDDR3 外，行動式記憶體與 eMMC 相結合的 eMCP 封裝由於相對具有成本優勢，亦有效的縮短客戶的驗證時程，因而受不少客戶青睞，預估在行動式記憶體的比例將大幅提升，至 2013 年年底預計將有 40% 以上的佔有率，將成為各家 DRAM 廠競逐的重點產品之一。按目前兩大韓系大廠在 eMCP 技術中最為成熟，加上寡佔市場型態下其價格下跌應不顯著，但預期明年起更多廠商加入後， 2013 年下半年度的跌價將會加速。
綜合整個記憶體市場勢態發展，據 DRAMeXchange 估計， 2013 年 DRAM 產業版圖將會恆者越大，由其在製程技術擁有優勢的 DRAM 廠較其他競爭對手領先超過二個世代，三星半導體將奪去近二分之一的產業營收，不過在三星早前宣佈將 2013 年總資本支出將會降低一半下，可見對後市態度甚為保守，但分析也指出三星態度轉趨保守對長期產業的均衡有穩定效果，後續 DRAM 產業的營收與獲利與否，將視乎剩餘產能的退出或轉型，以及 DRAM 產業的版圖在進入 EUV 時代後才可明朗。
