黑莓BlackBerry Z10發佈剛剛過去一個禮拜，拆遷隊們的黑手就伸向了這款黑莓的希望之星手機。外媒從英國搞到一台零售版Z10水貨之後，把它從里到外拆了個精光。黑莓的硬件這次能否跟上時代？看完拆機圖你就明白了：
拜成熟的工業化生產流程所賜，BlackBerry Z10的主板集成度相當之高，不過L字的造型活像是 Samsung Galaxy S III。而上面的元器
件，從老外的拆解分析來看，跟業界兩大巨頭──高通和 Samsung 也脫離不了幹系。
比如，BlackBerry Z10的處理器是高通的MSM8960 SoC(不是外界風傳的德州儀器OMAP 4470)，4G LTE的基帶芯片也順便集成了。而2GB的RAM顆粒和16GB的閃存則統統來自 Samsung ，其它諸如加速度傳感器、電源管理芯片等均來自意法半導體等主流廠 商。總體來說，做工用料相當不錯，體現了老牌通信廠商的風範。
.[手機]黑莓Z10內部零件逐個看： Samsung 高通是幕後功臣
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