新浪科技訊 香港時間2月26日消息，英特爾今年晚些時候將向設備廠商提供新一代Atom智能手機芯片，採用採用3D晶體管，以便於手機廠商對其進行測試。
這款智能手機芯片被稱為Merrifield，採用3D晶體管。與英特爾當前的手機平台相比，Merrifield在性能和電池續航方面將大大提升。英特爾發言人稱，Merrifield完全採用全新設計，新架構可以確保處理器運行速度更快，更節能。
英特爾去年5月發佈了Merrifield，並表示該款芯片將定位於高端智能手機市場。最終，Merrifield將取代英特爾當前的智能手機芯片Clover Trail+。
Merrifield採用22納米製造工藝，但英特爾表示，正在加速14納米智能手機芯片的開發。英特爾並未透露基於Merrifield芯片的智能手機何時上市，但通常廠商測試和推出產品需要18個月時間，意味著最早也要等到明年。(李明)
.[手機]英特爾今年推新款手機芯片 將採用3D晶體管
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