2013年1月29日 星期二

[手機]鋁合金前臉HTC M7前後面板拆解圖曝光(視訊)

  繼5英吋四核1080p螢幕的旗艦HTC Butterfly陸續上市之後,HTC旗下的另一款曝光率很高的機型M7相信也會很快浮出水面了。隨著參數和諜照的相繼曝光,更多詳細的內容也隨之揭秘 ──最新出爐的便是被拆解的機身組件了,曝光照片來自一家供應機身組件的電商網站ETrade Supply,由此我們也可以看到更多機身的設計細節和內部結構。

  神似Butterfly 鏡頭小改款

  此次洩露的照片當中包含了HTC M7的前後面板,細心的朋友可以看到除了細節的小改款之外,外形上差不多跟HTC Butterfly相似,區別的地方在於HTC M7的閃光燈被挪到了鏡頭左邊,而且比較有意思的是前置鏡頭耶相應的改到了右邊,而且後面板鏡頭右上的位置預留了一個小孔,可能是為了降噪麥克風的 存在。

  據悉HTC M7的機身由鋁合金製成,機身寬度7釐米高度13.7釐米,應該容納的螢幕尺寸為4.7英吋左右,值得注意的是HTC M7上面附帶了實體拍照按鍵,因此可以期待一下它的拍照素質。

  而根據之前的曝光,HTC M7將會配備4.7英吋1080p螢幕,運行1.7GHz主頻驍龍APQ8064四核處理器以及Android4.1.2操作系統(HTC Sense 5.0),輔以2GB運行內存以及32GB機身存儲空間,同時採用一枚1300萬像素鏡頭。





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http://digital1010.blogspot.com/2013/01/htc-m7-htc.html
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