A7芯片
新浪科技訊 香港時間9月28日早間消息，加拿大公司Chipworks本週早些時候公佈了iPhone 5s中A7芯片、M7「運動協處理器」及其他一些元件的照片。該公司週五又公佈了A7芯片的晶體管佈局照片，分析了這款芯片上的不同元件。
Chipworks強調，該公司尚未對芯片電路進行完整分析，因此對這些元件的確認仍只是暫時性的。該公司表示：「關於發佈的照片，我們需要提示，這隻是最好的猜測。我們沒有完成真實電路分析，以進行確認。雙核CPU和緩存占晶片面積的17%，四核GPU(圖形處理單元)和共享邏輯電路占約22%。CPU本身的封裝方式與A6不同，更類似傳統自動化佈局。不過林利‧格文奈普(Linley Gwnenap)認為這是由 Apple 公司設計的，而不是最初的ARM A53/67設計。」
分析顯示，在公佈的照片中，CPU部分位於芯片左下角，而四核GPU位於右下角。AnandTech此前的分析顯示，這一圖形模塊採用了Imagination Technologies的PowerVR G6430。
此外在GPU上方，這款芯片右側存在一塊很大的靜態RAM(SRAM)模塊。Chipworks認為，根據這一尺寸，其存儲容量約為3MB。這是一個非常安全的存儲空間，可能被用於存儲Touch ID指紋傳感器的數據。在此前的A6芯片上並沒有這樣的SRAM模塊。
相對於 Apple 公司此前的芯片設計，A7芯片更標準。其尺寸僅略大於A6芯片，但性能要強大很多。(維金)
. Apple A7芯片電路照片曝光 新增SRAM模塊
http://digital1010.blogspot.com/2013/09/apple-a7-sram.html
