美國IC Insights公司截至8月的預測。(括弧內為同比增長率%，單位億美元)
新浪科技訊 12月31日消息，全球最大半導體代工企業「台灣積體電路製造」(以下簡稱：台積電)正憑藉智能手機半導體展開攻勢。除了今年已經開工建設的兩座工廠外，還將投資近52億美元另建一處新工廠。台積電積極投資的動作與陷入電腦需求低迷的英特爾形成鮮明對比。
台灣南部的工廠將於明年第一季度開工建設，預計到2014-2015年上半年投產。主要生產智能手機和平板電腦的通信和圖像處理的大規模集成電路系統(LSI)。電路線寬將達到16納米(1納米為10億分之1米)以下。台積電將著力生產更小、耗電量更低的最尖端產品。
台積電於今年4月和11月已經開始建設兩座工廠。雖然沒有公佈月產能，但據估算三座工廠合計產能將增加20%-30%。
小型化和節電技術領先
在沒有自主品牌、專為客戶代工生產領域，台積電掌握著全球份額的約50%。台積電能逐步確立優勢地位是因為形成了技術實力衍生投資餘力的良性循環。
在技術競爭激烈的智能手機市場上，不但需要將圖像處理和通信模塊裝入小小的半導體中，而且還需要降低耗電量的技術。要同時實現上述目標，大規模集成電路微細化技術不可或缺。
在目前，只有台積電能夠生產最尖端的28納米線寬產品。美國高通和博通公司等廠商都紛紛向台積電發訂單。到2012年三季度為止，台積電尖端工廠產能都將處於供不應求的狀態。
利潤率37%的龐大投資能力
建設最尖端大規模集成電路工廠需要投資數千億日元。而營業利潤率高達37%的台積電僅一個季度就能有1000億日元以上的利潤，擁有從事代工生產的其他企業望塵莫及的投資餘力。
雖然台積電2012年的設備投資額約為83億美元，已經創下歷史新高，但董事長張忠謀12月14日表示，投資額「2013年將接近90億美元」。(瑞天)
.[手機]2012年全球半導體代工市場：台積電一枝獨秀
http://digital1010.blogspot.com/2012/12/2012_30.html.[手機]2012年全球半導體代工市場：台積電一枝獨秀
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