Samsung 15 日宣佈推出採用 10nm 製程的 64GB eMMC Pro Class 2000 記憶體晶片，針對嵌入式產品市場，採用 JEDEC eMMC4.5 標準介面，能夠在較細少的體積下得到更高效能表現，而且能夠為新一代流動應用提供更方便的設計。
據了解，全新的 10nm 製 64GB eMMC Pro Class 2000 記憶體晶片體積能夠比較上一代晶片減少 20% ，但效能方面卻可增加約 30% ，支援 2000/5000IOPS 效能，而且讀寫速度可達 260MB/s 和 50MB/s ，能夠讓智慧型手機或平板電話在設計上擁有更大的空間彈性之餘，同樣得到更高效能。
據 Samsung 記憶體營銷副總裁 Myungho Kim 表示， Samsung 不斷擴大旗下嵌入式記憶體解決方案的產品，配合全新晶片設計，可讓追求系統級的應用處理器及其他主要組件，創造出最先進的流動平台基礎。
目前，這款全新的 10nm 製程 64GB eMMC Pro Class 2000 記憶體晶片已正式投產，預期未來將應用在智慧型手機或平板電話等手持式行動裝置之中。此外，有消息指出 Samsung 亦已計劃在明年推出全新介面標準，以充分發揮新型晶片的效能。
