我們都已經知道，華為將會在MWC 2013上發佈新的旗艦手機Ascend P2，而現在已經有用戶率先曝光了它的真容。
從P2的真機照上可以看出，該機的外觀設計延續了P1的設計風格，其似乎採用的是全觸控的操作方式（或許跟D2一樣虛擬鍵隱藏起來），同時機身背部為黑色磨砂材質。
與此同時，今天早些時候，華為消費業務集團的CEO Richard Yu對外暗示，Ascend P
2或許配備八核處理器。此前餘承東曾透露，華為正在研發八核心處理器，其的採用最新的A15架構，預計會在今年第三或第四季推出。不知道該處理器是否和Exynos 5 Octa一樣，即採用的是ARM的big.LITTLE/Cortex A15架構（A15+A7）。
目前多數傳聞顯示，Ascend P2配備的是4.7寸1080p觸摸屏，內置的電池容量為2200mAh，運行Android 4.1系統，並且提供1300萬像素鏡頭，搭載的是1.8GHz海思K3V2四核處理器和2GB RAM 。
據說，Ascend P2 mini將會和P2一起在MWC亮相。
.[手機]配八核CPU？華為4.7寸1080p旗艦真機曝光
http://digital1010.blogspot.com/2013/02/cpu471080p.html.[手機]配八核CPU？華為4.7寸1080p旗艦真機曝光
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