Sony 中端新機Xperia SP（代號Huashan）已經多次被曝光出來，但是參數信息一直眾說紛紜。目前，該機的新諜照已被曝光出來，而具體配置也逐漸明晰起來。
相比右側的 Sony Xperia V（4.3寸屏），諜照左側的 Sony Xperia SP螢幕顯得更大些，因此絕不會是之前傳聞的4寸大小。與此同時，有知情人士透露，Xperia SP配備的是4.5寸螢幕。
<p>流出此次真機照的科技網站Android-Hilfe表示， Sony Xperia SP配備了一個可拆卸的塑料後殼（方便用戶使用存儲卡），以及一塊不可拆卸電池。
Xperia SP下邊框採用透明條設計，而手機內部的設置信息顯示該機目前已經運行上了Android 4.1.2果凍豆系統。
據瞭解， Sony Xperia SP根據地域不同，分為C5302、C5303、C5306三個版本。這款新機將配備720p螢幕，搭載1.7GHz高通Snapdragon S4 Pro MSM8960T雙核處理器（內置Adreno 320 GPU）。此外， Sony C5303還將支援LTE 4G網絡，而C5302、C5306僅支援HSPA網絡支援。
.[手機] Sony Xperia SP再曝諜照：尺寸有變
http://digital1010.blogspot.com/2013/02/sony-xperia-sp.html
