今天Chipworks和iFixit公佈了A7和M7芯片的內部構造以及iPhone 5s其他組件，這讓我們能對iPhone 5s的內部有更好的理解。
Chipworks通過使用“離子束刻蝕機”將芯片最外層去除掉，隨後使用透射型電子顯微鏡對這些芯片進行了分析。結果發現， Apple A7處理器使用 Samsung 28納米Hi K金屬柵欄工藝。
Apple 在本月早些時候的媒體發佈會上推出了兩款全新iPhone， Apple 在發佈會上提到iPhone 5s搭載的全新A7芯片包含10億晶體管，而更小的M7運動協處理器則能測量來自加速感應器、陀螺儀和指南針的運動數據，這樣使得健身、導航等功能更省電。
Chipworks 通過使用“離子束刻蝕機”將芯片最外層去除掉，隨後使用透射型電子顯微鏡對這些芯片進行了分析。結果發現， Apple A7處理器使用 Samsung 28納米Hi K金屬柵欄工藝。該工藝也被用來生產 Samsung 自家的Exynos 5410處理器。 Samsung 最新的旗艦Galaxy系列設備搭載的就是這款處理器。
A7芯片的“柵極間距”，也就是晶體管之間距離為114納米，要比A6的123納米小一些。這允許 Apple 在將A7處理器的體積縮小至77%時保持與A6處理器相同的性能。不過A7處理器的體積與A6相同，這意味著全新28納米工藝的A7處理器要比A6處理器的性能更好。
對於iPhone 5s中的M7運動協處理器，Chipworks發現這款處理器其實是來自NXP的ARM Cortex-M3微控製器，主頻為180MHz。 M7運動協處理從Bosch Sensortech BMA220三軸加速感應器，意法半導體三軸陀螺儀和AKM AK8963三軸指南針傳感器收集運動數據。
Chipworks表示，使用A7處理器收集運動數據有點大材小用，正因為這樣，全新M7運動協處理器才被開發出來，專門處理各種運動數據。
Chipworks還分析了全新iSight相機，結果發現改善傳感器帶來的更大像素區域。最後，分析還發現iPhone 5s使用了與去年iPhone 5相同的WiFi模塊，而全新高通4G LTE調製解調器則運行在雙芯片系統上，該系統包含來自 Samsung 的組件。
.詳解 Apple 28nm A7芯片M7協處理器和各種芯片
http://digital1010.blogspot.com/2013/09/apple-28nm-a7m7.html
