iPhone 5S、5C的光芒完全掩蓋了 Apple 其它產品線，以致於新發售的iMac一體機顯得那麼低調。雖然這次外觀上毫無變化，但內部硬件配置得到了全面提升，處理器、顯卡、硬盤、無線網卡都是最新的。 iFixit也第一時間拆開了21.5寸(EMC 2638)、27寸(EMC 2639)兩款機型，看看內部有什麼變化。
21.5寸(EMC 2638)的處理器是四核心的Intel Haswell Core i5 2.7GHz(還有2.9GHz的)，顯卡是集成的Iris Pro 5200，同時還有802.11ac Wi-Fi網卡，可升級PCI-E固態硬盤。
首先從側面撬。
前後使用雙面膠固定，而且 Apple 沒有升級顯示排線，很脆弱，很容易弄壞。
拆主板非常費勁，但成果不賴，可以看到預留了固態硬盤用的PCI-E插槽，供玩家自行升級，這可比去年的銲接式好多了。
AirePort/藍牙模塊，編號BCM94360CD，支援802.11ac Wi-Fi，當然也兼容802.11b/g/n，依附在主板背面，不難換。
中間紅色：博通BCM4360KML1G 5G Wi-Fi 802.11ac三流收發器，今年的MacBook Air 11/13寸裡用的也是它。
下方橙色：三顆Skyworks SE5516，雙頻段的802.11ac前端模塊。
上方黃色：博通BCM20702，單芯片藍牙4.0 HCI，支援低功耗規範藍牙LE。
硬盤的SATA數據線、電源線做到了一起，更容易安裝。
散熱比去年11月的舊款縮水了。
處理器沒有披露具體型號，但顯然是流動版的，BGA銲接封裝，這也是第一款這麼設計的鋁殼iMac，升級沒可能了。
另外可以看到這顆帶了128MB eDRAM嵌入式緩存，就是那顆小點的芯片。
所有零部件合影。
維修難度指數：2(最容易10)。
總結：
－ 內部的內存、硬盤都可以換，但需要對付大量膠水。
－ 可以再加一塊機械硬盤以支援Fusion Drive。
－ 處理器銲接在主板上，不可更換。
－ 玻璃和LCD面板是一體的，不再使用磁鐵固定。
－ 內存等大多數可更換部件都藏得比較深，想換的話需要大動幹戈。
－ 需要小心去掉雙面膠，重新粘的時候也得慢慢來才能恢復原裝。
.21.5/27寸新iMac完全拆解：維修要你命
http://digital1010.blogspot.com/2013/09/21527imac.html
