Sony Xperia Z開局良好，而除了這款四核旗艦， Sony 還將在MWC 2013大會上推出一款名為Xperia SP（型號為C530X，代號Huashan）的中端新機。隨著發佈之日臨近，國外媒體目前又帶來了更多該機的配置信息。
國外科技媒體Xperiablog獲得可靠消息稱， Sony Xperia SP將會配備一塊4.6寸的720p螢幕，並採用鋁製金屬框架，而後殼為塑料材質。
消息稱，Xperia SP還將配備一顆800萬像素的Exmor RS主鏡頭，提供8GB存儲空間並支援microSD內存卡擴展。據之前消息，該機還將配備1.7GHz高通Snapdragon S4 Pro MSM8960T雙核處理器（內置Adreno 320 GPU）以及一塊不可拆卸電池，運行Android 4.1.2果凍豆系統。
Xperia SP尺寸為130.6 x 67.1 x 9.98mm，重為155g。也可能是由於金屬邊框的緣故，4.6寸的Xperia SP比5寸的Xperia ZL還要厚重一些（ZL為131.7 x 69.8 x 9.8mm，151g）。
.[手機] Sony Xperia SP再曝光：4.6寸HD屏/鋁製框架
http://digital1010.blogspot.com/2013/02/sony-xperia-sp46hd.html
