Intel 8 日宣佈正式推出內置 3D 攝像鏡頭，並將全力推動成為未來 PC 的標準配備，針對感知計算技術的廣泛應用，該產品在清晰度、精准度、立體視景均大幅提升，而且體積小巧能集成於 Ultrabook 及 2-in-1 裝置中，預期 2014 年下半年內置 3D 攝像鏡頭將普及於 PC 裝置。
3D 攝像鏡頭技術通過感知人們的自然三維手勢、臉部識別和語音等特徵達至輕鬆獲取指令， Intel 早於 2012 年 IDF US 大會中展示了由與 Creative 合作的 3D 攝像鏡頭，但當時的 3D 攝像鏡頭清晰度與精准度仍有待改進， Intel 於 2013 年 IDF US 大會展示了內建內置 3D 攝像鏡頭，清晰度、精准度、立體視景等方面，較上一代外置 3D 攝像頭實現大幅提升。
據 Intel 表示，內建 3D 攝像鏡頭主要針對 Ultrabook 、 2-in-1 及 All-in-1 裝置中，現時正與不同的 PC 業者合作，推出使用內置 3D 攝像鏡頭的 PC 產品，並預期 2014 年下半年內建 3D 攝像鏡頭將會開始普及於 PC 裝置中。
Intel 明白缺乏不能軟體支援，因此斥資 100 萬美元以競賽的形式，向全球徵集優秀的感知計算應用軟體，現時收到共有 380 餘款優秀的軟體應用進入了最後一輪的較量，而他們中的佼佼者也將在近期予以公佈。
Intel 感知運算事業群總裁 Achin Bhowmik PhD. 手持 Intel 內建 3D 攝像鏡頭
.Intel 正式推出3D攝像鏡頭預期2014年下半年將成為PC準備配置 數碼新聞,
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