據環球網援引韓聯社的消息，韓國科學技術院(KAIST)表示，韓國科學技術院新材料學科教授李健載率領的研究小組近期研發出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導體(LSI)。
這種半導體可以應用在手機應用處理器(AP)、大容量存儲器和無線通信器件中。在製作時可以使用已有的矽板，不需要新材料，預計在幾年之內可以實現這種半導體的商業化生產。
李健載說，本次研發的半導體具有優良的柔韌性，可以應用於人工視網膜技術。美國化學會主辦的雜誌《ACS納米》網絡版於4月25日專門刊文介紹了此項研究成果。
.韓國可彎曲半導體研發成功
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