猛堆硬件是現在智能手機發展的主流，從單核時代頻主頻到多核時代拼核心數量，再到現在拼像素值，智能手機的硬件大戰還遠遠沒有結束。
從去年底開始，旗艦智能機幾乎全體進入了1300萬像素時代。目前東芝又為這些旗艦機提供了一個鏡頭的新選擇，他們宣佈已成功研發出了世界上厚度最薄的1300萬鏡頭。意味著使用這款鏡頭之後，手機生產商將能夠生產更薄的旗艦手機。
這款1300萬像素鏡頭厚度僅為4.7毫米，而目前常見的的1300萬像素值鏡頭厚度一般為7到8毫米。東芝這款鏡頭比常規鏡頭薄出近40%，能夠有效的控製手機的厚度。
這款鏡頭由四個塑料透鏡和一個提高鏡頭性能的專用信號處理電路組成。其中處理電路使用了一種名為MTF調製傳遞函數技術原理，可將鏡頭曲度修正和恢復圖像邊緣模糊區域。而鏡頭則採用了特殊設計的背照式1.12um感光元件結構，儘量將厚度降低至最小。
不過這款鏡頭離我們還早，東芝表示它最早會在5月份出樣，12月份開始量產，實際產品出現在市場上估計就是明年了。售價方面，它的價格約為7000日元，約合460元人民幣。
.4.7mm 世界最薄的1300萬像素鏡頭來了
http://digital1010.blogspot.com/2013/04/47mm-1300.html
