有消息稱Intel正在爭取與 Apple 的合作，目前已經獲得了 Apple A7處理器10%的訂單。這個消息從表面上來看是非常靠譜的，因為近段時間盛傳著Intel將會和 Apple 合作，這條消息與此前的傳言顯得非常的協調。
如果不出意外的話這條消息應該又是科技時報從某個分析師那裡得到的，但這個分析師顯然少了點半導體方面的知識，因為處理器不是你想代工就能代工的。目前 Samsung 、Intel和台積電的製造工藝完全不同，分為HPM、HPL以及HKMG等等多種多樣，三家到目前為止似乎還沒有一個共同的製造工藝。
而處理器在設計之初就必須考慮到製造工藝以及製程方面的因素，這對處理器架構的影響還是比較大的，三 種不同的製造工藝製造出來的處理器可能就會是截然不同的產品了。
一款A6就讓 Apple 閉門造車這麼多年，如果換成是三款A7同時研發， Apple 似乎還沒有這個能力，即便是Intel也不一定有這個興趣。到目前為止也沒有哪一家廠商的處理器同時採用兩個以上廠商的不同工藝來進行製造。
另一方面，三家目前的製程也都不一樣，台積電是28nm，未來升級20nm， Samsung 和台積電一樣，不過製造工藝不太一樣，唯一特殊的是Intel，目前是22nm，下一代就是直接升級為14nm ，也就是說三家的製程也很難統一到某個nm級別上。
如果真的跟新聞中說的那樣，那麼可能未來的A7處理器就會有三種不同製程的衍生型號了，性能肯定也會參差不齊， Apple 又是何苦呢？
所以說即便是Intel要為 Apple 代工處理器，那麼也會是自家代工全部，換成 Samsung /台積電也會是如此，不會分給另一家廠商來代工，製造工藝以及製程是一道無可跨越的鴻溝。
.[手機]Intel代工 Apple A7處理器？別傻了
http://digital1010.blogspot.com/2013/03/intel-apple-a7.html
