高通已然成為移動處理器的新貴，但學習卻悄然進行
高通是一家成立於1985年的家族企業，談起高通，人們很容易會談到另外兩家公司：英特爾與聯發科。他們一個是電腦微處理器的老大，一個是山寨機之王。而他們倆，也將會是高通在智能手機處理器領域的主要對手。
當前，高通已然成為移動處理器的新貴，市值甚至超越了英特爾，但對英特爾的行銷的學習卻悄然進行，對於聯發科，高通也通過推出參考設計策略，進而實現速度和質量的完美結合。
從驍龍S4系列開始，高通開始將處理器平台由低到高劃分為4個不同的層級──S4 Play(入門級)、S4 Plus(主流)、S4 Pro(高性能)、和S4 Prime(智能電視)，並為其制作了一系列的廣告在媒體上投放。高通希望以此讓消費者了解他們的智能手機里的驍龍處理器。
這個舉動，你有沒有很熟悉？對，其鼻祖，就是來自於英特爾的經典“Intel Inside”系列行銷。
英特爾於上個世紀80年代末90年代初正式啟動“Intel Inside”系列全球行銷計劃。該計劃來自一名具有斯坦福MBA學位的工程師──丹尼斯‧卡特的創意。通過“Intel Inside”行銷，消費著記住了“燈，等燈等燈”的廣告背景旋律音樂，並記住了英特爾這個品牌。英特爾成功地將看不到摸不著的電腦微處理器，變成了人們熟知的大眾消費品。
當然，比起英特爾對其處理器i3、i5、i7的劃分。高通稍遜一籌。因為阿拉伯數字是全世界通用的，沒有國界，一看數字大小就明白哪款處理器性能更優秀；而對於非英語圈的消費者來說，要弄懂S4這四個層級，恐怕得花點工夫。
2011年年底，高通針對千元級Android手機市場推出QRD(Qualcomm Reference Design，高通參考設計)方案，這個QRD，明眼人一眼就能看出是學習聯發科的Turn-Key(交鑰匙)一站式解決方案。
通過Turn-Key，手機廠商只需要採購屏幕、攝像頭、外殼、鍵盤等簡單零部件，然後組裝到聯發科提供的主板上，在3到6個月的時間里就可以出品手機。也就是說，軟件、硬件、UI、測試、集成、優化等步驟由聯發科全包了。
高通宣稱，通過QRD方案，終端企業可在60天(2個月)甚至更短的時間以內開發出一款具備差異化競爭優勢的Android智能手機。當然，在cost down(降低成本)方面，高通是打不過台灣企業聯發科的，為何？要說起省錢，誰能比華人更厲害？
小米手機又缺貨了？其實，這不完全是小米的錯，其中也有高通的原因。因為高通沒有自己的晶圓廠，因此產能經常跟不上市場需求。從高通財報可以看出，由於台積電產能不足，高通不得不另外再找聯電和從AMD分拆出來的GlobalFoundries等晶圓代工大廠代工驍龍S4芯片。沒有自己的晶圓廠(fab)，已經成為高通的最大短板。英特爾就幾乎沒有產能不足的問題。而聯發科，別忘了他是從台灣晶圓代工雙雄之一的聯電分拆出來的。
除開產能，自有晶圓廠還能幫助芯片公司的芯片達到更高的工藝水平，如英特爾的手機處理器Atom將於今年第四季度升級到22納米工藝。而高通驍龍S4，最高仍只到達28納米工藝。
晶圓廠是資金密集型產業，從投資到建成一個晶圓廠，需要至少10億美元以上的巨額資金，還需要人才和技術，及2-3年的時間。對於高通來說，資金不是問題，人才和技術興許也不是問題，2-3年的時間才是最大的問題。高通現在如日中天，但2-3年後，發生什麼情況誰也說不定。
高通CEO雅各布一直表示，高通將保持無晶圓廠商(fabless)的狀態，並指出，就算是英特爾也有產能閒置的問題。相對的，英特爾也說，無晶圓廠商的模式已經走到盡頭，代工模式正在崩壞。並嘲笑高通沒法上22納米工藝。公說公有理，婆說婆有理，誰能笑到最後，讓我們拭目以待。
.[手機]居安思危，看高通和它的學習對象們
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