受環球經濟影響加上需求疲弱， DRAM 價格近月來持續下跌，據市場調查機構 DRAMeXchange 17 日最新發表的調查數據顯示，按目前 PC ODM 廠商出貨量表現觀察，預期今年 PC 出貨高峰期已過，加上十月份行動電腦出貨量亦正逐步下滑，使得 DRAM 需求量亦逐月變小，其中在剛過去的十月上半月中， DRAM 價格再度下跌， 4GB 模組低價更跌破 $16 美元，顆粒價格已經逼近甚至跌破現金成本，加劇調節產能的逼切性。
據報告指出，十月上旬 4GB 模組均價跌至 16 美元，跌幅為 1.54% ，低價破 16 美元一度跌至 15.75 美元水平，換算 2Gb 顆粒僅 $0.83 美元價格，幾乎與現貨顆粒價格同價。 2GB 模組與九月下旬合約價相同，均價仍維持在 $9.25 美元水平，顯示在模組價格跌無可跌情況，而廠商齊已策略性的將出貨集中在高容量 4GB 模組，希望在需求低迷時帶動單機搭載容量。
按目前市況而言，各 DRAM 廠的顆粒價格已經逼近甚至跌破現金成本，在需求遲遲未見起色下，供過於求狀態嚴重，但雖然過去受到 PC 換機潮的帶動影響下， DRAM 供應商曾緊腳步做製程轉進，以求成本結構的最佳化，並由 2009 年的 60nm 直到 2012 年的 30nm ，每年 幾乎是以 1 ~ 1.5 世代做交替，但受到總體經濟持續低迷的影響， PC 出貨量逐年衰退，再加上近年來智慧型手機與平板電腦發展， PC 的換機週期已被拉長，廠商對 PC DRAM 市況計劃變得審慎。
其中據市場機構分析指出，對於 2013 年生產策略規劃中，即使作為業界龍頭的 Samsung 對資本支出以及位元成長也保持高度謹慎態度，除了放緩 28nm 轉進時程之外，在 EUV 時代前僅計畫再轉進至 25nm ，並且將先進製程優先導入行動式記憶體，進一步減輕 PC DRAM 的重心比重。
供應方面，過去的製程演進換來大量增產，造成近年供過於求市況持續，在 DRAM 產值不斷萎縮下，絕大部分的廠商遭受嚴重虧損，其中台系廠商最為嚴峻，除需要加快製程演進速度以減低成本外，部份廠商更要將 PC DRAM 產能陸續移出，其中南科將會淡出標準型 DRAM 的供給，轉進利基型記憶體及代工業務，力晶標準型記憶體出貨也已大幅下修，預估 2013 年的位元供給增長僅有 22.2% ，為歷年來最低。
此外，在未來製程發展中， Samsung 和 SK Hynix 等業界領先者主流製程仍以 30nm 為主，最先進的 20nm 由於設計難度甚高，預估要明年第二季後才有過半的產出量，但預期會以伺服器記憶體與行動式記憶體為主，標準型 DRAM 的生產反而會以 40 與 30nm 持續供應，而 Micron 和 Elpida 則積極進行 30nm 的製程轉進。
目前 DRAM 產業仍是完全競爭市場，在嚴重供過於求的情況下，決定價格的控制權掌握在買方手上，現時無論是合約或現貨市場中， 4GB 模組價格均已跌到歷史新低，而且難以看到復甦跡象，面對價格已跌無可跌的狀態，正加劇調節產能的逼切性。據 DRAMeXchange 指出，長遠而言各競爭廠商應一致性的調節產能，並縮小資本支出待 2013 年 DRAM 產業回歸健康。
