新浪科技訊 香港時間6月24日晚間消息，台灣《電子時報》(Digitimes)網站週一援引業內人士的消息稱，台積電及其IC設計服務合作夥伴創意電子(Global UniChip)已與 Apple 公司達成為期三年的合作協議，利用20納米、16納米和10納米製程工藝為 Apple 代工A系列處理器。
該消息稱，台積電今年7月將開始小批量生產A8芯片，12月後擴大20納米芯片產能。明年第一季度，台積電將完成20納米生產線的擴張，新設備可生產5萬片晶圓。
消息稱，其中部分代工任務(約2萬片晶圓)將採用16納米製造工藝。從2014年第三季度末起，台積電將量產A9和A9X處理器。新款A8處理器將被用於明年初發佈的新款iPhone中，而A9和A9X將被用於更新一代的iPhone和iPad中。
該消息還稱，台積電位於台南的12英吋晶圓廠Fab 14四期、五期和六期工程將專注於生產 Apple A系列處理器。初期產能預計為6000片至10000片12英吋晶圓，2014年起將逐步提升。
台積電董事長兼CEO張忠謀此前曾表示，台積電16納米FinFET工藝將在20納米芯片增產不到一年後投入量產。而20納米芯片的風險生產已於今年第一季度開始。(李明)
.消息稱台積電與 Apple 達成3年協議 代工A系列芯片
http://digital1010.blogspot.com/2013/06/apple-3-a.html
