市場調查機構 DRAMeXchange 30 日發表最新 DRAM 市況報告，指出由於全球 DRAM 市場持續供過於求，加上 PC 整體出貨量未如理想，十月份 4GB 記憶體模組合約價跌破 16 美元，而且走勢將持續往 15 美元關卡價位前進，價格已跌近現金成本，令廠商進一步面臨成本結構考驗，減產之勢已不能怠慢。
隨著台系廠商茂德已正式退出市場，瑞晶和力晶已先後於 8 、 9 月開始啟動減產，南科與華亞科亦正式宣佈於 10 起減產 20% ，加上日系廠商 Elpida 也於 8 月啟動減產機制，是次減少主要以標準型記憶體為主，另一方面雖然韓系廠商暫未有減產劃，但調整生產比重已減少標準型 DRAM 的產出量而轉至毛利較高的行動式記憶體與伺服器用記憶體，因此 10 月份全球 DRAM 產能已減少至 1050k ，從今年高點的 1130K 計算減產約 80K 片，幅度約 7.1% ，將有助於標準型 DRAM 價格的止跌反彈。
目前， Samsung 早已把標準型記憶體產出比重降至約 30% ，明年目標為調整至 25% 間， SK Hynix 雖然今年標準型記憶體產出仍佔整體產出約 50% ，但明年已計劃將持續下修至 40% 以下，進一步縮減標準型記憶體比例。同時， Micron 和 Elpida 整併可望於明年上半年完成，按照其原始規劃，未來廣島廠將單純以生產行動式記憶體為主，標準型記憶體的由子公司瑞晶負責生產，華亞科主攻伺服器用記憶體及行動式記憶體，標準型記憶體的產出規模也逐漸縮小。
此外，台系廠商力晶將於今年度逐步淡出記憶體生產，力圖轉型至代工為主的業務型態，其標準型記憶體僅在 P3 生產，並且自九月起投片規模僅剩原產能一半，預期未來將持續縮減產能。
供應方面標準型記憶體產出規模逾 50% 的市況已不復見，而且預期明年更下調至僅 35% ，由於減產幅度預計進一步擴大，明年 DRAM 市場僅 21% 的成長率將會創出自 2009 年金融風暴後新低，因此預期廠商將會大幅降低元產出以避免大規模供過於求。
隨著 DRAM 價格空間已至跌無跌至狀況，短時間內現貨價格有機會帶動一波價格的上漲走勢，目前各 DRAM 廠已有降低投資幅度、放慢製程轉進時程的共識，冀望於 2013 年的首季過後， DRAM 供需狀態逐步回到健康水位，讓價格可回復提升以及幫助總產值復甦。
